1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 

3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

 

电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 

2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 

5.镀锡铅：增进焊接能力

 

电镀药水组成；

1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。

2.金属盐：提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。

4.导电盐：增进药水导电度。

5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

 

电镀条件：

1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 

7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

 

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``. 

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多. 

2.Nickel Plating　镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本) 

3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .